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摘要
2019年11月20日中材科技融资净归还337.23万元,融资余额8736.6万元

中材科技融资融券信息显现,2019年11月20日融资净归还337.23万元;融资余额8736.6万元,较前一日下降3.72%。

融资方面,当日融资买入153.35万元,融资归还490.58万元,融资净归还337.23万元。融券方面,融券卖出1500股,融券归还1500股,融券余量3400股,融券余额3.14万元。融资融券余额算计8739.74万元。

中材科技融资融券买卖明细(11-20)
中材科技前史融资融券数据一览

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